IC设计企业硅数股份闯关科创板，技术与市场检验历史底蕴

2023-08-11 12:33:41 来源:投资者网

《投资者网》黄韵欣

(资料图片仅供参考)

近日，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（下称“硅数股份”）发布招股说明书，开启科创板IPO进程。在这条通往二级市场的熙攘之路上，跑进了一位数模混合芯片设计厂商。

Wind数据显示，今年上半年登陆科创板的芯片企业达到15家，其中模拟芯片设计企业有5家、数字芯片设计企业有3家。

科创板芯片上市热潮的背后，如何从扎堆上市的fabless公司中找出优质标的，或许应从“硬科技”技术实力、市场地位和成长空间深入探讨。

公开信息显示，硅数股份诞生于硅谷，成立以来，公司一直参与全球半导体行业的厮杀，拥有全球顶尖的客户群体，在细分市场的技术地位和市场口碑稳固。

企业的发展都有其特定的节奏，事实上，作为一家拥有二十一年历史的半导体企业，硅数股份的上市准备动作并不算迅速。与之成立年份相近的一些数模混合芯片公司，已于前两年成功登陆A股市场。

经过多年积累，如今硅数股份已经掌握了过硬的技术实力，具体来看，硅数股份的SerDes高速传输能力、对高清显示行业技术发展的把握，使得该公司芯片产品的下游应用场景有向AR/VR、汽车电子、新型显示技术拓展的底层技术支持，而这些领域的未来芯片市场需求可观。

而这也体现在财务数据上，近三年硅数股份实现了收入利润稳步增长，业绩表现呈现良好态势。2020年至2022年间，硅数股份营业收入分别为6.55亿元、8.4亿元和8.95亿元，归母净利润分别为0.26亿元、0.80亿元和1.13亿元。

成长于硅谷，有良好的全球客户群体和市场口碑

半导体芯片是高壁垒行业，大浪淘沙时，没有“历史”积累、从0开始的公司普遍风险较大，拥有良好服务意识、稳定客户群体和一定品牌口碑的芯片公司更易稳定发展、拓宽市场。

招股书显示，硅数股份成立于2002年，和展讯、澜起、华为海思等半导体企业“同代”。二十余年间，硅数股份向苹果、三星、联想、LG、戴尔、惠普等国际巨头企业提供显示和高速接口芯片。2020年至2022年，硅数股份对LG的芯片销售额分别为1.92亿元、3.59亿元和3.67亿元，销售额增长强势。

据Gartner统计，2022年全球半导体十大买家包括苹果、三星、联想、戴尔、步步高、小米、惠普、索尼和鸿海等巨头企业。硅数股份近三年的终端客户中，有6家位列全球十大芯片买家名单。硅数股份在发展道路中，其凭借自身“硬实力”在硅谷这个试炼场和其他全球企业拼杀，最终进入为多个全球一线品牌提供芯片的供应商“决赛圈”。

根据QY Research数据统计，2022年全球范围内硅数股份显示主控（TCON）芯片市场占有率位列第六，中国大陆企业中排名第一。当今世界，“显示”无处不在，支持显示面板的芯片可谓市场广阔，也包含许多细分赛道。而硅数股份主要凭借高速低功耗SerDes和eDP传输协议设计能力，专攻中高端显示产品，与联咏、谱瑞同为全球为数不多的支持高性能显示的eDP芯片提供商。

招股书提及，整个显示主控芯片行业目前正处在由传统的LVDS等传输协议向eDP升级的趋势，eDP接口凭借低功耗、高速率和稳定性在整个显示主控芯片行业中的渗透率逐渐攀升。随着屏幕向高清、超高清分辨率发展，屏幕显示设备对于低功耗、高分辨率、高刷新率、低蓝光的需求也在不断提升。此前TC view表示，eDP接口在TCON芯片中的应用是行业发展趋势，而目前在该领域eDP的渗透率不足20%。未来车载屏幕、VR设备、智能家居等设备将极大推动显示屏幕数量的增长，预计其渗透率也将快速攀升。而这种需求和渗透率的攀升也将成为硅数股份机遇所在。

根据硅数股份招股书，其细分赛道的直接竞争对手是联咏、谱瑞和瑞昱。同步查阅中国台湾上市公司谱瑞年报发现，其披露的竞争对手中似乎仅有硅数股份一家中国大陆企业。这也能侧面显示其市场地位。根据Trend Force咨询，联咏、瑞昱位列2022年全球十大Fabless芯片设计厂，而谱瑞则是苹果的主要芯片供应商之一。

由本土团队支撑的技术实力

在芯片设计行业，公司的技术实力是最重要的竞争力。同时，技术实力也一定程度上意味着话语权。

招股书显示，2021年及2022年硅谷数模研发费用占营业收入的比例分别为28.49%和28.04%， A股同行业可比公司平均值为18.05%和25.20%，公司研发占比高于同行可比平均值。截至 2022年末，公司研发人员占员工总数的比例为65.77%，高占比研发人员是公司发展软实力。

一定程度上来看，硅数股份在视频传输领域不仅是一个芯片设计公司，还是很多行业标准的制定者。公司是DP及eDP传输协议标准的主要制定者和传输标准演进、更新的贡献者，是USB传输标准的制定和标准演进、更新的重要参与者和贡献者，也是HDMI标准解决方案的重要提供者，并参与制定了最新USB PD3.1快充标准。

参与底层协议标准制定，有利于公司更早掌握相关技术并更快发布符合新标准的产品，获得先发优势的同时构建专利壁垒。这也一定程度上意味着有该能力的企业具有较之一般芯片设计企业更强的技术。截至2022年末，公司形成应用于主营业务的发明专利数量为162项。2022年，硅数股份入选国家鼓励的重点集成电路设计企业名录。

在半导体行业，若芯片公司在某些领域拥有行业内一般参与者所不具备的技术优势或技术特色，其他芯片设计企业会向该类芯片公司购买IP授权，终端品牌的创新型产品开发时会向公司采购定制化芯片设计服务。2022年，硅数股份IP授权及芯片设计服务收入及收入占比增长迅速。近两年公司IP授权及芯片设计服务收入分别为2000.02万元、7700.54万元，收入占比分别为2.38%、8.60%。

基于底层技术延伸的未来市场空间

而分析一家芯片标的是否优质，除了看客群和技术实力以外，对未来市场空间的预测不可或缺。

近年来硅数股份拓宽下游应用场景，布局的新领域未来发展可观。除个人电脑和桌面显示器等领域之外，近年来硅数股份也将产品拓展到了AR/VR及汽车电子等更多领域。

2016年，硅数股份推出支持AR/VR显示的高速协议转换芯片；2022年推出应用于AR显示的多功能SoC芯片，采用先进制程，在接口端提供图像信号从DP信号到MIPI信号的高速传输与转换功能，并融合多项AR领域的核心“黑科技”。

招股书显示，硅数股份凭借在高速、高精度模数混合设计领域多年技术积累，正在开发车规级MCU芯片、车载高速SerDes芯片，并计划布局车载USB Type-C控制器等产品。据了解，硅数股份拟推出的车规级专用MCU芯片、车载SerDes芯片已进入研发阶段，部分芯片于2023年年底流片，2023年底至2024年实现量产。

根据中国市场学会（汽车）营销专家委员会研究部数据，智能汽车由于智能座舱和自动驾驶的高算力需求，ECU数量会激增至约300个，为普通燃油车4.3倍，而每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片。因此，随着汽车智能化程度加深，MCU的需求也随之增多。

此外，随着自动驾驶等级的提升以及显示屏搭载量的增加，有望打开车载高速SerDes芯片市场新空间；汽车智能化驱动着车载USB接口数量将逐渐增多，车载USB芯片市场空间巨大。（思维财经出品）■

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