前沿热点:道通科技:融资净偿还2821.78万元,融资余额11.34亿元(12-29)

2025-12-30 07:41:08 来源:东方财富Choice数据


(资料图)

道通科技融资融券信息显示,2025年12月29日融资净偿还2821.78万元;融资余额11.34亿元,较前一日下降2.43%。

融资方面,当日融资买入2997.82万元,融资偿还5819.6万元,融资净偿还2821.78万元。融券方面,融券卖出829股,融券偿还0股,融券余量4.26万股,融券余额154.58万元。融资融券余额合计11.36亿元。

道通科技融资融券交易明细(12-29)

道通科技历史融资融券数据一览

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